#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
芯片定位与核心参数
专属AI加速：玄戒O100并非传统手机SoC，而是专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片，旨在打破终端设备的“内存墙”瓶颈。
超高内存带宽：提供高达1.22TB/s的内存带宽，是现有主流旗舰手机的近16倍，性能水准已超越HBM3，逼近英伟达H100水平。
极致推理速度：在自研MiMo大模型下，端侧推理速度最高可达330 Tokens/s，实现本地AI能力的跨越式提升。 http://t.cn/AXp0EmSz