#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
推倒“内存墙”，中国芯另辟蹊径。
小米玄戒O100，全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片。不用争论制程是否极致，1.22TB/s带宽，是传统旗舰的16倍。把计算和存储叠起来，28672路数据直连，近300倍提升。服务器HBM技术，被带到了手机里。
垂直，就是新的算力高度。明年商用，端侧AI，变天了。
发布于 安徽
章晓华微博