#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#内存带宽，一直是移动端跑 AI 的隐形天花板。旗舰手机普遍在 77GB/s 左右，够用，但玄戒 O100 给出的数字是 1.22TB/s，是现有旗舰手机的近 16 倍。支撑这个数字的，是三层晶圆垂直堆叠——两层 AI 专用高速 DRAM 晶圆与一层 NPU 计算晶圆，通过混合键合技术高温键合在一起，连接节点间距压到 1.4 微米。
这是全球首次在 6nm 制程上做到晶圆级垂直堆叠，可以说是思路类似移动端 mHBM，移动端 AI 最硬的那道瓶颈，这次在硬件层面动真格了。