#中国半导体两个好消息#进封装技术的成熟，可以在现有条件下提升芯片综合性能，降低落地门槛，适配手机、智能硬件等海量消费级产品。芯片工艺层面的突破，则夯实底层硬实力，减少外部技术带来的限制。
半导体行业没有捷径，需要长期持续投入。一次次技术突破，是国内科研团队埋头攻坚的成果，也推动本土产业向着自主可控的目标稳步迈进。
发布于 吉林
上官思慧