液冷因AI芯片功耗激增已成必选项，冷板式为当前主流。系统价值量集中于二次侧与CDU，英伟达Rubin量产将驱动需求爆发。国内厂商加速渗透，行业处早期放量阶段，具备送样验证能力者有望率先受益。

数据中心供电与制冷是稳定运行关键，芯片功率快速提升使风冷失效，液冷成为必选项。
2024年全球液冷市场约35亿美元，预计增至超千亿人民币，北美云厂商资本开支扩张为核心驱动。
国内标准机架数从2019年310万增至2024年900万，高密度AI算力占比提升带动散热需求激增。

液冷系统分一次侧（室外冷源22%）、CDU（25%）、二次侧（48%含冷板20%、Manifold及快接头16%、管路水泵阀件12%）。
以GB300 NVL72为例，单柜液冷价值量约11.5万美元，其中CDU约4万、冷板约2.8万、Manifold及快接头约1.5万。
下一代Rubin单柜功耗225kW，价值量预计近13万美元，冷板与CDU价值量进一步提升。

主要厂商与竞争格局

国内厂商英维克全链条液冷方案，快接头进入英伟达生态；申菱环境与H公司深度合作，订单增长显著。
同飞股份从工业温控拓展至数据中心，曙光数创在浸没式液冷领域领先，国内企业响应速度快。
海外维谛（Vertiv）全球CDU份额约40%，Munters约20%多，行业竞争激烈但市场空间广阔。

总结与展望

液冷需求根源是AI计算密度提高与机房规模扩大，当前处于爆发式增长早期阶段。
需求主要来自北美，率先受益的可能是已参与送样验证的厂商，Rubin量产将带动国内公司业绩兑现。
中长期看，液冷方案供应商弹性更大，国产算力发展将利好国内解决方案供应商。

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