光博会调研反馈

1、人比往年都多，密集聊了近二十家公司，可以充分感受到行业整体的高景气度，走路到处都能听到紧缺、紧张、缺货等字眼。今年老外数量也不少，几家头部厂商外国客人络绎不绝，光通信依赖中国产业链的情况在AI时代进一步放大。
2、需求：超级好，很多家的订单和产能都被锁到2027年底，不少客户已开始下2028年订单，每家说的都是产能不足，都是做不过来（在现场亲耳听到公司客户一直找销售疯狂催产能，催交付，客户的语气感觉迫不及待）。
3、新技术：快速迭代升级，升级速度有点快光模块：scale in打开新空间，光模块需求方面，scale up是out的10倍需求，in是up的10倍需求。不少公司表示看到光模块需求持续非常好，明年国内npo可能会放量，海外npo明年下半年开始规模起量；光芯片：有公司400mw cw激光器已送测nv cpo，有公司200G eml和200mw cw激光器已经开始小规模自用；当前纯薄膜铌酸锂器件已可小批量制备，预计实现大规模应用放量需要1年以上时间；Mpo&Fau：需求实在太好，也是供不应求，尤其是mmc需求越来越旺盛，同时dfau明年的需求开始起来；光纤&保偏光纤：光纤需求比想象中好，供给比想象中差，扩产没这么容易，普遍预期价格还会上涨，且至少持续9个月以上；保偏受到高度关注，聊了一圈下来，保偏确实有一定壁垒，而且中期量也挺大，普遍预期中期可能超过100万芯公里的需求。
4、比较超预期的一个是相干下沉致数据中心，一个是3.2t和铌酸锂方案，以及scaleup的npo和ocs，部分上游公司已经开始配合客户进行下一代产品迭代。其次是1.6t，明年确定性大放量，上下游均在积极备产匹配需求。
5、最大边际变化为NPO共识持续增强。1.6T及以下光模块方案趋于成熟，3.2T/6.4T/7.2T NPO方案集中亮相。对比CPO，NPO凭借socket可拆卸、易维护的特性，落地与规模化部署难度更低，大厂优先考量快速落地，被头部厂商视作超节点优选方案，扩容潜力大。本届展会论坛同样将NPO放在核心位置，H将其定义为“超节点的最佳解决方案之一”，Scale-up空间巨大，快速落地是海内外大厂的第一考量 。
6、金刚石产业进展光模块领域金刚石：从光tim厂商了解到，zjxc已经开始尝试在1.6t tim加入金刚石微粉模式。华为、海光、hwj：推进金刚石微粉+铜复合冷板方案、纯单、多晶金刚石片方案都在推进。台积电：金刚石和芯片封装在一起。从展台了解到，目前优先方案集中在1）在晶圆和芯片热流密度最集中的地方放置小尺寸单晶片（好加工、翘曲比大尺寸cvd片可控），再做键合；2）多晶薄膜/4寸cvd方案 。纯的金刚石方案上线时间预期28年。
7、关于地缘影响，和数位企业家沟通来看，首先近两年难以落地，光通信全面紧张，完全无法离开我们，这个不多解释。其次两年及更长期，需要我们继续加大创新，引领方案，做到人无我有人有我精，就干不掉我们，因此产业上也在齐心协力加速技术创新、方案创新、材料创新。再加上本身价值量占比相对低、部分核心芯片如dsp美系为主，以及csp极强的盈利能力，海外部分客户在用无可用情况，以及不再纠结供应产地，整体感受没有太担心。
8、老外视角的光博会总结相干光模块正向下渗透到数据中心（不仅仅是城域 / 长途）。3.2T 路线图 + 薄膜铌酸锂（TFLN）解决方案比预期更早出现。正在规模化 NPO 和 OCS—— 一些上游厂商已经在与客户迭代下一代产品。1.6T：2027 年量产现在看来信心十足；上游和下游都在预建产能以匹配需求。关于 FCC—— 和几位创始人 / 运营商聊了聊，未来～2 年：现实中无法执行。光链路完全受限；他们根本无法与我们脱钩。不赘述了。2 年以上：唯一的防御是持续推动创新 —— 别人没有的，我们有；别人有的，我们做得更好。方案级、材料级、架构级创新。整个行业都在朝这个方向努力。光模块在 GPU 集群 BOM 中占比很低；核心 DSP 仍主要来自美国；CSP 利润率足够丰厚；一些海外客户实际上别无选择；他们已不再纠结原产国问题。