野村光通信电芯片会议：1.6T DSP受3nm产能限制，2026-2027持续供不应求，2027下半年产能才明显释放。高端DSP壁垒高、客户验证周期长达两年，价格韧性强。短期800G/1.6T DSP、200G TIA驱动芯片景气上行；长期NPO/CPO去DSP，高端模拟光芯片成为下一代核心。
发布于 江西
刚刚起飞了
野村光通信电芯片会议：1.6T DSP受3nm产能限制，2026-2027持续供不应求，2027下半年产能才明显释放。高端DSP壁垒高、客户验证周期长达两年，价格韧性强。短期800G/1.6T DSP、200G TIA驱动芯片景气上行；长期NPO/CPO去DSP，高端模拟光芯片成为下一代核心。