摩根士丹利：
先进封装成了新战场：AI 芯片越做越大，光罩尺寸超 9.7 倍后，原本圆片级的 2.5D 封装装不下或太贵，台积电推面板级的 CoPoS、英特尔推 EMIB-T，谁装得下更大芯片谁拿订单。
磷化铟与薄膜铌酸锂是最成熟的两条路线，但磷化铟严重缺货，把机会推给薄膜铌酸锂；它损耗低、带宽超过 110 GHz，联电 6 英寸已量产、8 英寸送样并与硅光晶片整合。
发布于 江西
刚刚起飞了