黄仁勋：尽管如此，随着我们继续在上游和下游扩大供应，其中一个关键领域就是基板。基板正变得越来越大，上面的芯片也越来越多。因此基板面临着双重挑战：每一颗出货的芯片都要消耗更多的材料，而由于封装尺寸变大，材料的热膨胀系数以及我们的堆叠方式，使得处理翘曲和各种制造缺陷变得极其困难，要在我们所需的精度下制造出这些有机材料非常不易。以我们目前的规模，必须做到极其精确，这也需要极其优秀的合作伙伴。

所以这是供应瓶颈之一，而这些仅仅是其中的几个例子。

硅光子同样面临供应受限，实际上所有环节都处于供应受限的状态。因此我们会继续全力解决，我有18个月的时间来推进。每一周过去，我们的供应都在增加。然而，尽管我们在不断提高供应能力，订单量却增长得更快，所以在未来几年内，这个供需缺口将很难弥合。http://t.cn/AXKI1iFh