【第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会】2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 2026 年 11 月 4-6 日在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华为、小米汽车、摩尔……
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