通富定增落地，继续强推先进封装产业链，后续板块仍有较多催化
核心观点：
①龙头capex有望继续增长。受益于ai拉动半导体周期带来的需求拉动，核心后道封测厂积极扩产，26年capex有望继续增长。通富作为行业龙头，定增积极建设AI、存储、车规等产能，反应行业景气度。通胀已传导至封测环节，行业趋势已定！！
②2026年1月7日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已回复审核问询，盛合是行业龙头先进封装公司，参照两存上市对于前道设备拉动行业龙头公司上市及扩产会对后道产业链带来巨大机遇。
③国产算力客户上市＆前道产能26年积极释放，对先进封装需求激增，算力客户封测段二供三供持续开拓，封测厂积极扩产以应对客户增量需求。
④海外来看，cowos持续上修，行业景气度高，映射国内相关产业链。从投资来看，后道关注度持续提升，上周中晚上call先进封装产业链两百多位领导上线，先进封装板块关注度正显著提升。国产算力等需求催动后道积极扩产的产业逻辑正持续兑现，当下位置古价还远远没有体现板块景气度，强烈建议领导重视！
核心标的：
封测厂：长电科技 通富微电 甬矽电子 伟测科技 利扬芯片
测试设备：长川科技 金海通 华峰测控 矽电古份 联动科技
封装设备：耐科装备 光力科技
耗材：艾森古份 和林微纳 强一