#我国攻克半导体材料世界难题#西安电子科技大学郝跃院士团队首创“离子注入诱导成核”技术，成功破解困扰业界二十年的芯片散热难题，将氮化镓射频芯片功率密度提升30%-40%，为5G通信、雷达探测等关键领域注入强劲动能。 http://t.cn/AXGSvUM2 ​