【CoWoS不够用！#封测厂改走FOPLP抢单 力成拼2027量产、日月光矽品卡位#】#封测#

受AI芯片需求推动，台积电#CoWoS# 封装产能持续紧张。力成、日月光、矽品等厂商正加速布局扇出型面板级封装（FOPLP），该技术具有成本与大尺寸优势，能集成更多芯片。力成目标2027年初量产，以争夺非英伟达的AI客户；日月光则通过VIPack平台聚焦高性能集成。此举旨在分食先进封装市场增长红利。
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