Feynman问世在即，LPU芯片开启PCB又一增长极　
LPU新架构有望催化PCB新需求#　
英伟达计划在GTC 2026大会上推出Feynman架构芯片，该产品的发布节奏较市场预期有所提前。这一架构的核心技术突破在于采用3D堆叠方式，将专为推理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计算核心之上，从而实现通用计算与专用计算在物理层面的深度融合。新架构LPU芯片主要用于推理，以高多层方案为主，单芯片PCB价值量有望达到300-500美金。

坚定看好高确定性CoWoP技术+正交背板方案　
CoWoP方案有望提前至27年底小批量、28年大批量，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍。
正交背板当前仍在正常稳步推进中，3月初计划进行新一轮样品测试，该方案预计在27年H2步入批量生产阶段，该方向下看好低估值龙头公司，性价比凸显。#微博股票[超话]#