SEMICON China 2026（第 33 届中国国际半导体展览会）介绍
时间：2026 年 3 月 25–27 日
地点：上海新国际博览中心（N1–N5、E6–E7、T0–T4 馆）
规模：10 万㎡+、1500 + 展商、10 万 + 专业观众
主题：跨界全球・心芯相联
核心内容：设备、材料、制造、封测、先进封装、化合物半导体、AI 芯片、汽车电子等全产业链展示
SEMICON China 2026 检测设备核心厂商速览（新凯来 / 赛腾 / 中科飞测）
一、新凯来（展位：E6 馆，国产检测 / 量测龙头）
1. 展位与参展定位
展位：E6 馆（半导体设备 / 量测专区），官方重点展商
定位：5nm 全流程量检测 + 高端测试仪器，主打国产替代 + 先进制程突破
2. 核心检测 / 量测新品（突破性发布）
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产品系列 型号 / 名称 核心参数 应用场景 亮点
莫干山系列 5nm 量检测一体机 3D 缺陷检测 + 光学量测一体化，精度≤0.1nm，速度 120 片 / 小时 5nm 逻辑 / 3D NAND 前道制程 国产首台全流程 5nm 量检测，对标 KLA
万里眼 90GHz 高速示波器 90GHz 带宽，200GSa/s 采样，抖动 < 0.1UI 7nm/5nm 高速接口、光模块、HBM 测试 国内首款 90GHz 量产示波器，获头部订单
岳麓山 BFI 明场检测升级 深紫外光源 + 大 NA 物镜，缺陷灵敏度 0.08μm 前道光学缺陷检测 国产化率 > 95%，进入中芯 / 华虹验证
丹霞山 DFI 暗场检测升级 暗场 + 明场融合，颗粒检测 0.05μm 先进制程缺陷监控 适配 Chiplet/3D 堆叠
武夷山 2.0 SiC/GaN 刻蚀 + 检测 6/8 英寸宽禁带，刻蚀速率 + 30%，集成在线检测 SiC/GaN 功率器件 宽禁带制程一体化解决方案
3. 其他重磅（非检测但关联）
DUV 光刻机（SAQP）原型：等效 5nm，计划 2026 量产，配套检测方案同步展示
二、赛腾股份（展位：T1/T2 馆，智能装备 / 检测专区）
1. 展位与参展状态
展位：T1/T2 馆（智能装备 / 检测仪器馆），已确认参展
定位：HBM / 先进封装 / Chiplet 检测，AI 视觉 + 高精度检测
2. 核心检测新品（HBM / 封装检测主力）
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产品型号 核心参数 应用场景 亮点
AXM-1200HT 非接触激光干涉，精度 0.1μm，带宽 512GB/s HBM 堆叠层间偏差、微凸点、TSV 检测 已批量交付三星 HBM4 产线，占其需求 35%
AXM-1200FPXL-N 多角度明暗场成像，AI 缺陷分类 > 99% HBM 边缘监控、背面颗粒、厚度测量 获 Sumco / 三星批量采购
晶圆 AOI 检测系统 12 英寸，缺陷检测 0.1μm，速度 80 片 / 小时 前道晶圆缺陷、先进封装 适配 Chiplet/2.5D/3D 封装
自动化检测线 集成检测 + 分拣 + 数据追溯，换型 < 5 分钟 封测厂整线检测 数字孪生 + 远程运维
三、中科飞测（展位：N3 馆，前道检测龙头）
1. 展位与参展定位
展位：N3 馆（IC 制造 / 前道检测专区），国产前道检测标杆
定位：28–14nm 前道检测 + 先进封装量测，覆盖晶圆 / 图形 / 膜厚 / 套刻
2. 核心检测新品
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产品系列 核心参数 应用场景 亮点
无图形晶圆缺陷检测 暗场 + 明场，颗粒 0.08μm，速度 100 片 / 小时 晶圆清洗 / 沉积后监控 进入中芯 / 长江存储量产线
图形晶圆缺陷检测 光学成像 + AI 分类，缺陷识别 > 99% 光刻 / 刻蚀后制程监控 覆盖 28–14nm，填补国产空白
三维形貌量测 AFM + 光学融合，纵向分辨率 0.5nm 3D NAND、先进封装 适配 Chiplet 堆叠检测
薄膜膜厚 / 套刻量测 椭圆偏振 + 光学干涉，精度 ±0.1nm 前道薄膜、套刻精度 批量验证于国内头部代工厂
四、三家厂商核心对比（现场对接重点）
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厂商 核心优势 主推场景 现场对接重点
新凯来 5nm 全流程量检测、90GHz 示波器、宽禁带检测 先进制程、高速测试、SiC/GaN 莫干山一体机、万里眼示波器
赛腾股份 HBM 检测、AI 视觉、自动化整线 HBM、先进封装、Chiplet AXM-1200 系列、AOI 检测线
中科飞测 前道晶圆检测、膜厚 / 套刻、28–14nm 量产 前道制造、存储、先进封装 图形 / 无图形缺陷检测、三维量测