GTC速记：LPU亮相，scale up optics提上日程0316
事件点评：3月17日凌晨英伟达GTC大会召开，发布了rubin ultra（正交背板），LP30（LPU），STX（带bf4的存储服务器）等新产品，并展望kyper scale up的应用场景，详细如下:
营收展望和结构
2025-2027超过万亿美金收入
60%是csp，40%是主权，工业，企业，ncp等系统和机柜层面
Vera Rubin Nvl144
展示了正交背板，
首次展示ultra的NVLink交换机（每个含6交换芯片，铜线连接）
提及kyper也做了optical scale up方案，但并未展出
Groq 3 LPX
8芯片一个tray（此前市场预期16lpu/tray），tray内使用full mesh互联,每个tray一个CPU和bf4。
32个tray一个机柜，预计通过spine connector进行scale up连接
scale up带宽640TB（256卡）
前面板拥有4个c2c端口，预计可进行更多互联
STX rack
??结构与ces类似，使用高速交换机接入
CPO交换机
??台积电coupe平台，spectrum x正在full production
??下一代512端口CPO交换机展出，带36个elsfp，512个mmc端口
#芯片层面
LP30
??500MB sram
??1.2pflops带宽
??后续推出LP35支持fp4
#路线图
费曼stacked in custom hbm
新增LP40 NVLink8，rosa CPU，NVLink8 CPO