华为发布搭载昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350。在A股投资机会
一，上游铲子，华为昇腾芯片先进制程制造
1，芯片设计华为海思
2.先进晶圆制造：中芯国际，华虹公司
3，量测/测试等前后道环节：长川科技、伟测科技、利扬芯片、精测电子
4，材料：沪硅产业、上海新阳、江丰电子
5，封装：长电科技、通富微电
​二，中游华为是用HBM高宽带内存、PCB、CCL、CPO
1，HBM高宽带存储华为自身，或外购海力士，三星，国内暂无其它厂家。HBM铲子晶圆长江长鑫，材料华海诚科，及设备长川科技、矽电股份等
PCB：沪电股份、深南电路，再往上游电子布宏和、铜箔、石英币等
CCL：生益科技
CPO：易中天、光迅科技、华工科技等。再往上游光芯片、磷化铟等CPO铲子源杰科技、东山精密、华工科技、云南锗业等等
​三，下游代工、软件适配、散热
1，代工：拓维信息、神州数码、四川长虹
2，生态软件适配：深桑达、天源迪科、软通动力
3，液冷：英维克、强瑞技术#9组数据见证大国治水生动画卷#