【从“不可能三角”到原子级沉积：#安德科铭李建恒解读先进制程下薄膜材料的突围之路#】#安德科铭##SEMICON#

3月25日，备受业界瞩目的半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。在展会首日举行的先进材料国际论坛上，安德科铭CTO李建恒博士发表了主题为《先进制程对薄膜材料与工艺的挑战》的演讲，面对人工智能（AI）、自动驾驶及量子计算驱动下的万亿级市场浪潮，他从先进逻辑与存储技术的发展趋势切入，深入探讨了先进前驱体材料及薄膜工艺在先进制程中的应用场景与所面临的严峻挑战，并分享了安德科铭在前沿材料研发领域的最新思考与实践。
http://t.cn/AXfd4OPb