【直击SEMICON China 2026 | 从单点突破到系统布局，#安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径#】 #安德科铭##半导体大会#

阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会，全面展示了其在高端半导体材料及工艺装备领域的系统化布局。
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