【#贺利氏电子亮相 SEMICON China 2026#：深耕中国市场 赋能先进封装】 #贺利氏电子##SEMICON##材料#

全球半导体产业迈入高速发展新阶段，先进封装成为提升芯片性能、算力密度与可靠性的核心引擎。3月25日—27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心启幕，贺利氏电子（Heraeus Electronics）携多款重磅产品亮相展会，全面展示覆盖半导体封装全流程的材料解决方案。展会首日，集微网就业界关心的“创新材料驱动封装未来”这一关键命题与贺利氏电子半导体业务全球市场负责人Joyce Yu女士展开对话。
SEMICON China 2026的举办，为全球半导体封装产业搭建了交流合作的重要桥梁，也见证了贺利氏电子深耕中国市场、赋能产业升级的坚定决心。
http://t.cn/AXI0iURG