【创新材料驱动封装未来｜#贺利氏电子邀您共聚 SEMICON China 2026#！】#贺利氏电子#

3月25日-3月27日，#贺利氏电子将亮相SEMICON China 2026#，聚焦#先进封装# 技术升级。核心展品包括Welco T6/T7/T8+系列焊锡膏、新一代键合材料（金线、AgCoat® Prime）及导热、烧结等全系列封装材料。诚邀莅临E6馆6008展位交流
http://t.cn/AXVj1ni2