芯片核心材料梳理
1、硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众核科技、中晶科技、扬杰科技
2、电子气体：华特气体、雅克科技、中船特气、昊华科技、和远气体、南大光电
3、光刻胶：圣泉集团、华懋科技、彤程新材、久日新材、强力新材、瑞莲新材、八亿时空、固润科技、扬帆新材、晶瑞电材、西陇科学、上海新阳、容大感光、鼎龙股份、广信材料、飞凯材料、雅克科技
4、湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、兴福电子、格林达、巨化股份、光华科技、新宙邦、兴发集团、多氟多、安集科技、雅克科技、飞凯材料、中巨芯、华融化学
5、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技
6、先进封装：华海诚科、衡所华威、北京科化、长兴电子