先进封装‘’五杰‘’:
1、 长电科技: 市值800亿 国内封测龙头、全球前三。
2、 通富微电: 市值735亿 国内封测第二,AI算力封装核心
3、华天科技: 市值407亿 国内封测第三,全技术路线覆盖。
4、晶方科技: 市值205亿
WLCSP/TSV全球领先,传感器封装龙头
5、深科技: 市值453亿
存储+先进封装双轮驱动,SiP/FC-BGA布局深。
发布于 广东
先进封装‘’五杰‘’:
1、 长电科技: 市值800亿 国内封测龙头、全球前三。
2、 通富微电: 市值735亿 国内封测第二,AI算力封装核心
3、华天科技: 市值407亿 国内封测第三,全技术路线覆盖。
4、晶方科技: 市值205亿
WLCSP/TSV全球领先,传感器封装龙头
5、深科技: 市值453亿
存储+先进封装双轮驱动,SiP/FC-BGA布局深。