卡脖子核心标的都整理好啦
12种卡脖子半导体材料核心标的整理好啦～
- 磷化铟：云南锗业、有研新材、光智科技
- 光刻胶：容大感光、上海新阳、晶瑞电材、雅克科技
- 碳化硅：天岳先进、三安光电、露笑科技
- ABF载板/高端PCB：沪电股份、深南电路、兴森科技
- 钽电容/MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子
- 电子级硫酸：江化微、滨化股份、雅克科技
- HVLP铜箔：诺德股份、嘉元科技、超华科技
- 高端电子布：中国巨石、长海股份
- 半导体靶材：江丰电子、有研新材、阿石创
- 高纯氦气：凯美特气、杭氧股份
紧缺原因主要是技术壁垒高、全球垄断、认证周期长和地缘因素哦～