半导体12大卡脖子材料_新浪新闻

欣姐养家日记 26-05-04 06:43

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半导体：12大卡脖子材料！龙头股整理

发布于广东

及时雨超人：

半导体12大核心材料龙头名单！收藏备用。半导体产业链里，材料是卡脖子的关键环节！这份12大材料细分赛道龙头名单，从碳化硅、光刻胶到靶材、氦气，全给你整理好了，清晰明了，帮你快速摸清赛道格局，别错过这份干货参考。（理财有风险，投资需谨慎）

2026-05-03 11:13:39

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拾麦者说：

光通信/光模块/光芯片：6大卡脖子核心材料（精简收藏版） AI算力爆发，上游材料全面紧缺，国产替代空间巨大。一、磷化铟（InP）——光芯片之王 • 地位：800G/1.6T/3.2T光芯片唯一核心衬底，AI刚需 • 垄断：美日（住友、AXT）占90%+，国内自给率<10% • 缺口：全球缺口>70%，价格暴涨190% •

2026-04-10 08:20:00

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骑K擒龙：

半导体卡脖子12大材料及相关企业梳理以下梳理聚焦半导体产业链中“卡脖子”的12大关键材料，并汇总各材料领域的核心（TOP3）及重点关注企业，为产业研究与投资参考提供方向： 1. 磷化铟 - 核心企业（TOP3）：云南锗业、有研新材、光智科技 - 其他关注：海特高新、三安光电、源杰科技 2. 高端

2026-05-03 11:36:12

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欣姐养家日记：

半导体：12大卡脖子材料！龙头股整理

2026-05-04 06:43:01

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钉子哥1788：

光通信6大卡脖子材料：自给率不足10%！收藏A股突围标的光通信、光模块、光芯片产业链上游核心材料高度依赖进口，六大关键材料自给率普遍偏低，国产替代空间巨大： 1. 磷化铟（光芯片之王）作为AI光通信最上游核心材料，全球高端市场被美日垄断，国内自给率不足10%，全球缺口超70%。核心标的

2026-04-11 21:08:38

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深圳陈红：

这份“半导体卡脖子材料地图”堪称科技界的“找茬清单”：从磷化铟到高纯氦气，从碳化硅到ABF载板，整整12道“护城河”。 · 🔬 磷化铟、碳化硅：云南锗业、天岳先进各自称王，仿佛在喊：“没有我，你的芯片就是个憨憨。” · 🎨 光刻胶：彤程新材、南大光电领衔，好比芯片的“防晒霜”——少涂一层

2026-05-04 07:59:14

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价值投资掌门人：

比光刻机还稀缺，半导体12大“卡脖子”材料 1. 磷化铟- 核心说明：在所有半导体材料中，磷化铟是目前最紧缺的。今年价格直接翻了三倍，全球供应极度紧张，明年缺口将进一步扩大。磷化铟是高速光芯片、毫米波雷达的核心衬底材料，没有它，5G基站、卫星通信、自动驾驶全得停摆。 - 相关标的TOP：云南锗

2026-04-18 19:45:00

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擒龙牛哥：

“固态电池卡脖子”环节相关企业的完整汇总一、固态电解质（核心卡脖子材料）赣锋锂业 —— 全球唯一实现硫化物电解质量产的龙头企业上海洗霸 —— LLZO氧化物电解质吨级量产龙头国瓷材料 —— 氧化物电解质核心供应商龙头天赐材料 —— 硫化物前驱体及LiTFSI全球市占龙头新宙邦 —— 硫化

2026-04-19 08:20:41

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林宇辉2027：

CPO“卡脖子”环节相关企业的完整版汇总，建议收藏！！一、CPO光引擎 / 光模块中际旭创：全球CPO光模块绝对龙头新易盛：海外AI CPO/LPO双路线龙头天孚通信：CPO光引擎全球龙头华工科技：国内CPO封装技术领先企业德科立：OCS/CPO配套光模块海外云厂龙头长芯博创：CPO光引擎小批量量产企

2026-04-20 08:37:37

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作手柳白：

比黄金还稀缺！光通信“卡脖子”六大金属一、锗——光芯片核心地基锗是制备高速光芯片核心衬底材料磷化锗的关键原料，是光芯片的基础载体。预计2026年全球锗缺口达1000吨，占总需求30%。我国是全球最大锗生产国，实施出口管制将直接影响海外供应。龙头：云南锗业其他：驰宏锌锗、株冶集团、中矿

2026-04-15 18:04:16

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