科翔股份:陶瓷基板
据网络调研(未证实),英伟达Rubin功耗达2850瓦,Ultra功耗达3000瓦,传统PCB在高温下易融化翘且高频信号传输完整性不足,陶瓷基板成为散热方案刚需。公司产品覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺,应用场景覆盖AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板,北美云厂商、算力客户验证中。
发布于 山东
科翔股份:陶瓷基板
据网络调研(未证实),英伟达Rubin功耗达2850瓦,Ultra功耗达3000瓦,传统PCB在高温下易融化翘且高频信号传输完整性不足,陶瓷基板成为散热方案刚需。公司产品覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺,应用场景覆盖AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板,北美云厂商、算力客户验证中。