周末舆情热度：

①芯片-1，美股芯片 存储等大涨，2，消息称微软下周发布英伟达处理器 Windows PC，戴尔也会跟进，（6月1日）上午11点 黄仁勋发表的主题演讲 （盛剑科技、欧晶科技、云南锗业、金螳螂 、中科仪、大普微等）

②戴尔-美股戴尔暴涨32%，主要因为戴尔发布超预期的2027财年第一财季财报：Q1营收438.4亿美元，同比增88%，远超市场预期；‌AI服务器收入161亿美元，同比激增757%‌，AI积压订单达513亿美元，全年AI服务器收入预期从500亿上调至600亿美元，高景气的AI业务彻底引爆市场。相关个股（泓淋电力、春秋电子、新亚电子、大普微、广合科技等）

③电力-多地电力负荷连创新高 预计“十五五”时期全国算力用电量年均新增1000亿千瓦时以上，到2030年预计达8000亿千瓦时，占全社会用电量6%左右。（粤电力、嘉德利、泓淋电力、华电能源、华能蒙电、大唐发电等）

④磷化铟-【东吴计算机】扩产12倍仍缺口50%：磷化铟的N年稀缺周期，1. 磷化铟是激光器与光电二极管的核心衬底材料，在AI算力光互连链条中具有不可替代性。2. 英伟达要求供应链在2025-2030年间将InP激光器整体产能提升约20倍，但上游厂商态度整体偏谨慎保守，仅同意规划约12倍的产能扩容。需求端与供给端的预期差清晰可见——下游要20倍，上游只愿给12倍。3 .截至2025年末，基于InP的数据通信元件供给缺口约70%。4.供给端扩产困难的核心约束在于：InP属稀有材料，生长制备难度极高。（云南锗业、光智科技、博杰股份、光库科技、天通股份等）

⑤陶瓷基板-1，陶瓷基板作为增量领域进入高端算力场景，主要解决导热性能与热形变痛点，并不替代现有的玻纤布等PCB材料;2，光模块陶瓷基板价值量+用量双升，2027年相关总体市场规模预计达200亿至220亿元人民币，年复合增速超60%;3，AI服务器对高端MLCC数十万颗的单机增量，挤占效应导致上游氮化铝粉体交期延至2个月以上;4，海外龙头AI相关订单询问量已达现有满载产能的两倍，多家公司宣布双位数百分比提价。（科翔股份、中瓷电子、富乐德、风华高科、旭光电子等）