半导体材料概念

事件催化：2026 年 5 月 14 日，全球半导体环氧塑料（EMC）领域领先企业住友电木宣布，上调用于半导体制造的 “半导体封装用环氧树脂成形材料” 的价格，涨价范围覆盖旗下全系列 SUMIKON™ EME 半导体封装用环氧模塑料，涨幅约 10%-20%，自 2026 年 6 月 1 日起发货执行新价格。此外，据券商纪要，CMP 抛光材料、光刻胶等半导体核心材料国产替代进程正全面提速，国内头部企业订单排至 2026 年底甚至 2027 年！

一、环氧塑封（EMC）
$华海诚科 sh688535$ ：国内半导体材料领军企业，环氧塑封料市占率约9%

二、湿电子化学品
$兴福电子 sh688545$ ：电子级硫酸产能10万吨/年，电子级磷酸国内市占率超60%，电子级硫酸国内市占率31.22%，已供货台积电、中芯国际、长江存储、长鑫存储

$格林达 sh603931$ ：2018年显影液国内市占率43.95%，将适时扩充TMAH、BOE蚀刻液、铝蚀刻液等产能

江化微：2024年市占率4.58%，主营超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等

晶瑞电材：紫外宽谱光刻胶多年国内市占率第一，高纯双氧水/硫酸/氨水达SEMI G5等级

上海新阳：电镀液、清洗液产品（2021年按协会统计，工艺化学品市占率不足10%）

新宙邦：半导体级双氧水（G5）、氨水（G6，金属杂质<1ppt）、蚀刻液、剥离液、清洗液、含氟功能材料等

多氟多：在建3万吨超净高纯湿电子化学品项目（电子级氢氟酸）

安集科技：化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液等

三、硅片
沪硅产业：首家实现300mm半导体硅片量产，年出货量突破500万片

立昂微：8英寸硅片市占率约18%，12英寸硅片已量产并进入头部晶圆厂

合盛硅业：2017年工业硅市占率约18%，有机硅市占率约16%

晶盛机电：全自动单晶硅生长炉达国际先进水平，国产半导体大硅片设备市占率领先

三超新材：子公司南京三芯推出硅棒磨倒一体机样机，减薄机和倒角机在研

TCL中环：截至2025Q1产能达200GW，大尺寸（210系列）外销市占率55%以上

神工股份：大直径硅材料市占率较此前13%-15%进一步提升

四、电子特气
华特气体、中船特气、金宏气体、三孚股份、雅克科技、南大光电、凯美特气、和远气体、广钢气体、向日葵等

五、光刻胶
南大光电、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、华软科技等

六、封装基板
深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、和林微纳等

七、光掩膜板
路维光电、聚合材料、清溢光电等

八、溅射靶材
江丰电子、有研新材、阿石创等

九、抛光材料
鼎龙股份、安集科技等

以上内容来源于公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。@怀慧文行 #财经##股票##理财#