先进封装龙头创新高_新浪新闻

wu2198 26-05-20 09:34

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先进封装龙头再度改写新高！

发布于广西

拾麦者说：

先进封装行业深度分析，当前供需严重失衡、盈利爆发式增长的核心逻辑，主要利好以下四类 A 股公司：一、封测龙头（直接受益 CoWoS 紧缺与涨价） 1. 长电科技 (600584) 国内封测龙头，XDFOI Chiplet高密度异构集成技术已量产先进封装收入270 亿元（2025 年），占比高承接台积电 CoWoS 外溢订单潜力最

2026-05-09 09:40:05

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鬼谷子鬼哥：

先进封装10家代表性企业深度梳理先进封装是AI算力、Chiplet、HBM、3D堆叠的核心刚需赛道，受益国产替代+海外算力资本开支，以下10家覆盖封测、设备、基板、中段核心环节，逻辑清晰、代表性极强。 1. 长电科技 600584 国内封测绝对龙头，全球前三。XDFOI™ Chiplet平台可实现4nm多芯片集成封装，2.

2026-05-17 20:00:32

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追风豪哥：

先进封装‘’五杰‘’： 1、长电科技：市值800亿国内封测龙头、全球前三。 2、通富微电：市值735亿国内封测第二，AI算力封装核心 3、华天科技：市值407亿国内封测第三，全技术路线覆盖。 4、晶方科技：市值205亿 WLCSP/TSV全球领先，传感器封装龙头 5、深科技：

2026-04-26 22:13:03

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侯卫东88：

存储封测双龙头共振！深科技+通富微电短期趋势+中长期核心逻辑全梳理！一、深科技｜长鑫核心封测龙头主营半导体存储封测、高端电子制造，旗下沛顿科技是长鑫科技第一大封测服务商，独家承接超六成DRAM存储封测订单，深度绑定国产存储龙头。同步布局高带宽内存先进封装、人工智能算力存储赛道，直

2026-05-20 08:47:39

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花家军的传说：

#先进封装核心概念股# 一、封测代工（核心先进封装厂） 1. 长电科技(600584) - 地位：全球第3、国内第1封测龙头。 - 核心技术：XDFOI 2.5D/3D、Chiplet、HBM；4nm Chiplet已量产。 - 特点：技术最全，HBM良率98.5%；绑定英伟达/AMD/苹果；2026年先进封装收入占比约75%。 2. 通富微电(002156)

2026-05-19 19:27:10

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一匹诞生的黑马：

2026年5月19日十大热点科技及其产业链核心龙头一、AI硬科技（含算力、存储、光通信） - 中际旭创：800G/1.6T光模块全球龙头 - 澜起科技：HBM内存接口芯片全球龙头 - 兆易创新：国产NOR Flash与MCU双龙头 - 长电科技：先进封装（2.5D/3D）国内龙头 - 华海清科：CMP设备国内唯一量产龙头 - 中

2026-05-19 18:23:36

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侯卫东88：

#A股长电科技涨停# 封测龙头炸裂！百亿砸向先进封装，涨停创历史新高🔥 5月11日，半导体封测绝对龙头长电科技（600584）强势涨停！收盘价55.83元，涨幅10.01%，封单超33亿，总市值直逼千亿，创下历史新高，带动半导体板块集体躁动。 🔥 三大硬核逻辑引爆涨停 1️⃣ 百亿豪赌先进封装，卡位AI

2026-05-11 18:57:38

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胖哥寻牛：

长电科技：先进封装龙头长期成长逻辑与核心价值研判一、核心研判结论长电科技作为国内封测绝对龙头，正处于周期底部反转+产业技术迭代+成长属性重构的关键拐点。公司依托先进封装高景气赛道、全球领先的技术产能与优质客户壁垒，中长期成长逻辑扎实、增量路径清晰。二、中长期成长核心逻辑（一

2026-05-17 21:16:21

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专业证券分析：

【华鑫证券-长电科技-600584-公司事件点评报告：盈利能力复苏，先进封装龙头受益于AI算力强劲需求】事件　　长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90亿元

2026-05-12 20:18:42

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主升作手老陈：

盛合晶微来自第一大客户的营收占比接近75%，深度绑定H，预计今明年会维持高增速。给予盛合晶微2025年100倍pe，即合理市值921亿，合理价格49.44元，对应发行价+151%。先进封装是后摩尔时代AI芯片突破性能、带宽、功耗与成本瓶颈的核心技术支撑，例如英伟达基本绑定台积电的CoWoS产能。封测的价格也

2026-04-21 07:59:49

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