5月的下半个月，这4大赛道盯紧了，值得重点跟踪，都有数倍甚至数十倍的需求空间。
如果你5月还没有利润，你就重点盯紧这4大赛道。统计不易点上小心心收藏好，以防丢失。

一、HBM半导体材料
AI算力最大瓶颈不在GPU，在HBM。
利润大头就是封装材料，成本占40%。
现在国产替代率不到5%，三年要冲到50%——十倍刚需空间。

二、硅光CPU封测设备
最难的不是芯片，是封装设备。
全球就两家能做：德国FTEC、瑞典Mycronic。
今年需求暴涨300%，供给稀缺、国产空白——后续想象空间巨大

三、玻璃基板
先进封装的新底牌。
现在渗透率不到1%，台积电今年量产，英伟达砸32亿美元锁了未来十年产能。
从1%到20%——20倍的增量空间。越稀缺越估值空间就越大。

四、DSP电芯片
光模块的核心，翻译，收发、纠错全靠它。
基本上被国外垄断，目前暂时无法进行国产，
这个才是真正卡脖子的地方，往往最容易出想象空间