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1️⃣纳米镍粉
一、核心量产龙头（直接供货MLCC）
1.博迁新材
二、研发/小批量阶段（送样验证）
1.有研粉材
三、产业链配套（电池/粉体配套）
1.格林美
2.中伟股份
四、关联企业（上游资源/设备）
1.金川股份（602799）：市占22.1%，气相沉积法，500吨/年产线2025年Q3投产。

2️⃣钛酸钡粉体
一、钛酸钡粉体（对外销售，纯正标的）
1.国瓷材料（300285）：全球第二、国内绝对龙头（市占80%+） 。国内唯一水热法量产纳米级钛酸钡（50–200nm），供村田、三星、风华、三环；车规/AI高容粉体主力供应商。
二、自产自用钛酸钡（MLCC厂，垂直整合）
1.三环集团（300408）：自研固相法钛酸钡，100%自给，成本低30%；用于中高端MLCC，不对外销售。
2.风华高科（000636）：自产+战略采购，军用高可靠钛酸钡（-55℃~200℃），军工市占60%；少量外供国巨。
3.火炬电子（603678）：自产钛酸钡，内部配套为主，少量外销。
三、上游配套（高纯碳酸钡/设备）
1.厦门钨业（600549）：高纯碳酸钡（钛酸钡原料），小批量试产高端钛酸钡，产能爬坡中。

3️⃣碳化硅衬底
一、纯碳化硅衬底（核心标的）
1.天岳先进（688234）：全球导电型SiC衬底市占27.6%（第一），8英寸市占51.3%（全球领先）；12英寸已量产，良率70%；产能96万片/年，客户含博世、英飞凌、比亚迪。
2.露笑科技（002617）：国内6英寸导电型衬底产能第一，良率领先；12英寸中试线通线，成本优势显著。
二、IDM兼衬底（自产自用+外售）
1.三安光电（600703）：国内唯一衬底+外延+器件+模块全产业链；6英寸产能1.6万片/月，8英寸量产；车规级器件批量供货理想、比亚迪。
三、设备+衬底（跨界布局）
1.晶盛机电（300316）：子公司浙江晶瑞投建60万片/年8英寸衬底项目，12英寸中试线国产化率100%，已送样验证。
四、参股衬底企业（间接持股）
2.天富能源（600509）：持股天科合达9.09%（国内半绝缘型衬底龙头）。

4️⃣高端电子布
一、超薄/极薄电子布（AI封装核心）
1.宏和科技（603256）：全球极薄布龙头（≤12μm），4μm/9μm全球唯一稳定量产，9μm市占30%+。通过英伟达、台积电认证，用于AI服务器/芯片封装；高端布毛利率61.3%。
二、低介电电子布（高频高速）
1.中国巨石（600176）：全球电子布产能第一（9.6亿米/年），自研TLD-glass低介电纱，获英伟达认证，AI服务器主力供货。
2.中材科技（002080）：全品类低介电布（一代至三代），三代获英伟达认证；**Q布（石英电子布）**小批量供货。
3.国际复材（301526）：薄布技术领先，二代低介电布+Low-CTE布，送样验证中。
三、石英电子布（Q布，超高壁垒）
1.菲利华（300395）：国内唯一Q布量产，全球仅4家；Dk=2.2-2.3、Df=0.0005，良率90%+，毛利率45%+。AI芯片封装刚需。
四、覆铜板配套（自产自用高端布）
1.生益科技（600183）：全球高频高速覆铜板龙头，自产低介电布配套，英伟达认证客户。

5️⃣高纯钨靶材
一、半导体高纯钨靶材（直接供货晶圆厂）
1.有研新材（600206） ：子公司有研亿金，12英寸高纯钨靶国内率先小批量供货，纯度6N+；供中芯国际、台积电，先进制程验证通过。
2.江丰电子（300666）：高纯钨靶批量供货，7nm/14nm工艺认证，绑定台积电、SK海力士；高致密300mm钨靶稳定量产。
3.安泰科技（000969）：半导体钨钼靶材+钨铜部件，打入中芯国际供应链；离子注入机钨材市占约30%。
隆华科技（300263）：子公司丰联科（原四丰电子），高纯钨/钨合金靶材，半导体/显示面板用，批量供货。
二、钨产业链配套（高纯钨粉/全链支撑）
1.中钨高新（000657）：五矿旗下，6N高纯钨粉量产，国内钨靶原料核心供应商；半导体靶材市占40%+，绑定台积电/中芯国际。
2.厦门钨业（600549）：钨全产业链，高纯钨粉/钨坯供应靶材厂；光伏钨丝全球龙头，半导体钨电极/靶材坯料。
三、钨靶材特气配套（半导体钨沉积）
1.南大光电（300346）：**六氟化钨（WF₆）**国内市占25%，纯度7N，ASML认证，台积电/中芯国际核心供应商。