为什么PCB板块的增量会如此突出？

核心源于三层逻辑：

第一层：新增专属PCB模组。
Rubin机架新增了两大专属的PCB模组，而在GB300里完全没有。

第一个，ConnectX模组PCB，共72块，单价270美元，合计1.94万美元。
第二个，中板PCB（Midplane），共18块，单价1500美元，合计2.7万美元。

仅这些新增部分，就贡献了4.64万美元的价值。

第二层逻辑：层数、材料提升。

1，层数大幅增加。计算板从22层增加到26层，交换机托盘从24层增加到32层，新增44层超高层中板。一般来说，层数越多，信号越稳定，抗干扰能力越强。

2，材料升级。比如覆铜板和电子布，由普通的FR-4材料，升级为M7、M8、M9级高频高速材料，介电损耗大幅降低，传输速度提升50%以上。

这相当于把普通的水泥路，换成了高速公路。

第三层逻辑：从“板级互联”向“机架级核心”角色转变。

传统服务器中，PCB只是普通的零件载体；但在Rubin服务器机架中，PCB承担了72颗GPU全互联的核心功能。随着单机柜GPU的数量越来越多，传统可插拔线缆在空间、散热、速度上遇到了很大的瓶颈。

这种情况下，PCB就必须在技术上进行大幅升级。由此，PCB就从普通的低价值含量的框架，进化为了决定AI算力上限的“骨骼系统”。

从整体重要性来看，GPU、存储芯片、交换芯片、PCB。分别代表着AI算力的大脑、记忆、神经网络、骨骼系统，缺一不可。

而在这场Rubin算力革命中，前三者的地位都没有发生变化。只有PCB，从价值量原本排名靠后的位置，超越散热和电源，地位大幅提升。