2026年麒麟芯片在新技术的加持下没有EUV也能使得晶体管密度、能效比、峰值频率都将大幅上升 [并不简单]

今年秋季麒麟9050采用逻辑折叠技术：
晶体管密度+53.5％，数量为238MTr/mm²，
P核能效比+41％，
峰值频率+12.7％，约3.1GHz。

台积电7nm工艺晶体管密度约为97 MTr/mm²，台积电5nm约为 125–171 MTr/mm² ，
台积电N3（3nm）约为215–283 MTr/mm²，
台积电N2（2nm）约为 313 MTr/mm²。

今年麒麟9050的芯片制程接近台积电N3工艺！

在14nm制程以下的先进制程都是等效，就看谁等效的技术更先进，做出来的晶体管密度更高，能效更高！

这次华为找到了不同于台积电的技术路径提升晶体管密度、能效和主频(图二、图三) [鼓掌]

当然实际晶体管密度密度相比图上的理论值肯定有折损。9030p密度库实际120+，图片上是155，大约80%的比例，所以9050实际能做到170-180左右，接近台积电N3，大幅超越三星3GAA、台积电N4 [酷]

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