#华为芯片#
当先进封装被兑现后,下一个,就是NPO ,用华为的新名词就是Hi-ONE近封装光学,也是韬定律中的一个关键突破。
DSP被绕开!DSP长期被博通/MarVell垄断,这2家占了90%以上市场份额。
国产光模块/光通信概念,会紧跟在先进封装之后。
发布于 广东
#华为芯片#
当先进封装被兑现后,下一个,就是NPO ,用华为的新名词就是Hi-ONE近封装光学,也是韬定律中的一个关键突破。
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国产光模块/光通信概念,会紧跟在先进封装之后。