华为海思何庭波论文公布的信息

2026的麒麟：晶体管密度为238MTr/mm²

单看此密度，大致相当于台积电的N3，也就是3nm的入门水准；台积电的3nm的主频可达3.7GHz，而麒麟2026主频为3.1GHz左右。

但这并不说明2026一定弱于台积电3nm工艺。决定性能的指标绝非主频和晶体管密度这两个参数

麒麟堆叠互联优化实现，和台积电的工艺有着极大不同，所以对比晶体管密度本身，就不是韬定律的思维，各种加速互联本身就可以极大提升性能。

能在中国半导体现有条件下做到等效台积电3nm的工艺，加上软硬芯云的共同优化，今年下半年发布的Mate 90手机的性能将非常猛！