#华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠#
3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多芯片组合集成。
逻辑折叠：单芯片内部分层堆叠，搭配高密度垂直互联，是单芯片架构升级。
发布于 上海
侯卫东88
#华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠#
3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多芯片组合集成。
逻辑折叠：单芯片内部分层堆叠，搭配高密度垂直互联，是单芯片架构升级。