#华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠#华为官方定名的逻辑折叠，才是最贴合技术本质的表述。

两者看着相似，底层逻辑却天差地别。

传统3D堆叠，其实是简单的物理拼接。

就像把两块完整的芯片粘在一起，各自保持原有架构，本质只是1+1=2的叠加。

它停留在封装层面，没有改动芯片内部的电路与逻辑。

而逻辑折叠是彻底的重构。

它不是简单粘合，而是从设计阶段拆分、重组电路结构，将平面电路立体化排布。

相当于把两颗芯片拆解融合，重新搭建整体架构，最终实现1+1=1的效果。

这已经跳出了传统封装的范畴，是芯片设计思路的革新。

不再单纯依赖缩小制程提升性能，而是通过重构逻辑路径缩短信号延迟。

能看出这是一条全新的技术路径，也让大家看到了半导体发展的更多可能性。 http://t.cn/AX6jf6xw