韬定律的逻辑折叠
是建立在设计折叠基础之上
V
即设计逻辑需要从二维升维到三维
V
就需要研发三维EDA设计软件
V
需要立体封装
V
需要上下游全产业链适配立体设计、逻辑、工艺

所以，过去几年
华为，都在围绕这个目标打通产业系统性升维

此技术的核心在于
利用逻辑折叠设计
优化了落后制程的性能
即:2块7nm芯片性能
追平3-4nm先进制程芯片性能

技术难度非常高
二维电路也比三维电路简单的多
三维逻辑设计尚且好说
三维芯片制造和封装的难度
不亚于让8个月的孩子去攀登珠穆朗玛峰

芯片核心是处理数据和指令
用户端触发一个命令
芯片需要调动分配数亿组数据分发
如，下载一张图片
需要搜索图源
上载数据请求
交换指令
验证指令
防攻击防护
数据包下载
数据解析
数据储存
数据颜色、大小、分辨率源码解析和匹配
图片显示（屏幕色源光源调度）

这背后每一个目标实现
都会引发数亿组数据指令迸发
同时，还包括无数个硬件设备调度

单从芯片角度来说
华为完成的是芯片设计、生产、制造的升级

可华为过去这几年
并不仅仅局限于芯片升级
同时，优化了供应链所有的其他元器件

简言之
只要是进入了华为供应链的元器件厂商
均需要被华为系统性的优化
比如，蓝牙芯片和硬件调度
响应时间优化等等

韬定律的逻辑折叠
类似艺术剪纸折叠逻辑
剪纸艺术，只要肯学就能会
韬定律逻辑折叠
需要自行研发全套工具
适配全套工艺技术
才能实现芯片逻辑上的折叠
直观思维上的芯片堆叠

这是一项友商看不上
却又眼馋和妒忌嫉妒的技术

因为2块7nm芯片成本
可比一块3nm芯片成本低太多太多了
性能差不多
成本差太多
一时间分不清
谁才是落后的那一个了

然而，这项技术
目前，只适用于落后制程
且只适用于有能力完成这一系统工程的企业

有先进制程的企业
没必要花巨额成本研发逻辑折叠芯片
从研发到量产需要3-5年时甚至更久

只为追平自己先进制程的性能芯片
完全没必要

所以，友商是羡慕嫉妒恨

有#生活手记# 人说，你两块7nm芯片堆叠
我们先进制程的两块3nm堆叠
岂不是又能甩你几条街了？

理论上立
现实挑战基本否定了这种可能性

首先，先进制程的芯片成本极其昂贵
叠加后，成本要上升3倍以上
经济上不具有可操作性

其次，先进制程的逻辑折叠
同样需要从设计、生产、制造等环节切入

需要调动全产业链同步研发
仅研发投入就足以迫使部分供应链放弃

再有，先进制程的逻辑折叠
技术难度更高，研发周期更长
即使现在开始研逻辑折叠
也需要3-5年之后实现量产
那时候，华为已基本追平先进制程了

所以，友商只能羡慕嫉妒恨
只能等供应链、产业链成熟