四大出黑马赛道：

DSP电芯片赛道：
国科微、全志科技、瑞芯微，均在通用芯片领域有技术积累，有望向DSP电芯片领域探索突破。

玻璃基板Copos先进封装赛道：
长电科技、通富微电、华天科技，在先进封装领域技术领先，布局玻璃基板封装等先进技术。

硅光&CPO的封测设备赛道：
光库科技、中际旭创、天孚通信，在光模块及硅光相关领域深度布局，有望带动国内封测设备研发突破。

HBM半导体材料赛道：
江化微、上海新阳、安集科技，在电子化学品、半导体材料领域有竞争力，在HBM上游材料供应环节有业务或技术储备。

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