全球半导体资本支出在2026-2027年将实现两位数的高速增长，大规模资本开支逐步落地转化为晶圆厂新建扩建及设备采购需求，为上游设备、材料及零部件行业提供强劲的业绩支撑。

从晶圆厂设备支出看，AI芯片需求正直接推升300mm晶圆厂建设强度，全球制造端扩产周期正在加速确认。国泰海通表示， AI 正在重塑半导体制造投资的规模，2026~2027 年投资将实现两位数增长。全球300mm 晶圆厂设备支出预计2026 年将增长18%至1330 亿美元，2027 年将增长14%至1510 亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI 芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。

财通证券表示，全球半导体行业资本支出进入加速扩张阶段。据Semiconductor Intelligence 估计，2025 年全球半导体行业总资本支出约1660 亿美元，同比增长7%；预计2026年将达到2000 亿美元，同比增长20%，增幅显著扩大。行业大规模资本开支逐步落地转化为晶圆厂新建扩建及设备采购需求，为上游零部件行业提供强劲支撑。