两大利好同步落地！ABF载板板块要迎来机会？

​板块利好消息
​最近行业两件大事同步发酵：台积电联合企业测试玻璃基板搭配ABF载板，适配新一代先进封装；越亚半导体更新招股文件，赛道消息面直接升温。
​全赛道核心个股梳理
​1. 载板生产端：兴森科技、深南电路实现批量供货，胜宏科技、东山精密加紧研发扩产
​2. ABF薄膜原料：宏昌电子、莲花控股已经稳定供货，生益科技、南亚新材攻坚国产材料
​3. 替代新材料：华正新材、天和防务研发可替换ABF膜的绝缘材料，自主替代空间大
​简单总结
​算力芯片带动先进封装需求持续走高，ABF整条产业链国产替代逻辑清晰，细分方向值得持续留意。
​免责声明：内容均整理自公开资讯，仅做行业科普，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。