ABF载板概念完整梳理

一、事件催化

2026年6月16日两大行业消息落地：

1. 台积电首次公开玻璃基板技术进展，联合ABF载板大厂Ibiden、面板厂群创，验证玻璃基板适配下一代CowoS先进封装方案；
2. 深交所更新珠海越亚半导体招股说明书，越亚半导体核心产品包含ABF载板，产业国产化进程提速。

二、细分赛道核心上市公司（附行业定位）

（一）ABF载板制造企业

1. 兴森科技：国内IC载板龙头，布局ABF载板研发量产，多款产品通过客户认证，产能持续扩建，是国产ABF载板核心供货企业。
2. 深南电路：高端多层PCB龙头，ABF业务推进速度快，16层及以下规格已批量出货，20层产品处于送样认证阶段，广州新工厂产能持续爬坡。
3. 中天精装：参股27.99%科睿斯，主营FCBGA高端ABF载板，首款高端封装基板样品顺利产出，正在开展客户测试认证。
4. 胜宏科技：启动ABF载板研发，规划2026年进入试产，初期布局对线宽要求宽松领域，后续拓展高端产品线。
5. 景旺电子：PCB行业龙头，储备成熟高端ABF技术，发力IC载板与ABF国产替代，是国内核心候选厂商。
6. 鹏鼎控股：参股13.72%礼鼎半导体，旗下ABF载板已实现量产交付。
7. 中京电子：参股1.43%盈骅新材料，主营ABF等IC封装基板产品。
8. 宝新能源：参股1.02%越亚半导体，越亚核心产品为FCBGA封装载板。
9. 东山精密：重点研发数通领域专用ABF载板。

（二）ABF膜材料企业

1. 宏昌电子：投建半导体功能性树脂膜材项目，产品为ABF载板专用增层膜，年产能172.8万平方米，直接配套ABF生产。
2. 莲花控股：子公司深圳纽菲斯，国内唯一实现高阶ABF膜量产供货的厂商，已进入头部载板企业供应链。
3. 生益科技：全球覆铜板龙头，研发类ABF积层膜，目前处于客户验证阶段，和终端协同开发高端基板材料，充分受益国产替代。
4. 南亚新材：年产360万㎡IC载板材料工厂预计2026年底投产；参股江苏兴南创芯，主攻ABF核心材料。
5. 激智科技：深耕精密涂布工艺，持续研发多款功能性薄膜，有望推出适配ABF体系的新材料。
6. 华正新材：BT封装材料供应商，研发ABF替代材料，CBF积层绝缘膜验证加速，适配算力芯片，推进国产化替代。
7. 天和防务：自研“泰膜”，性能对标味之素原厂ABF膜，实现材料替代。

风险提示

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