PCB六大紧缺材料供应紧张，产业链龙头梳理

受AI算力、汽车电子及高端服务器需求驱动，PCB产业链上游关键材料出现结构性供应缺口，部分高端品类缺口显著，相关国产龙头正迎来机遇。

第六名：高端铜箔（紧缺30%）
新能源与高端电路板对超薄铜箔需求旺盛，高端产能趋紧。
核心标的：铜冠铜箔、杭电股份、德福科技

第五名：PCB钻针（紧缺35%）
精密钻孔依赖硬质合金钻针，高端产品进口替代空间大。
核心标的：新锐股份、吴华科技、中钨高新、厦门钨业

第四名：高端树脂（紧缺55%）
PCB基板核心基材，高端高频树脂国产供给不足。
核心标的：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、生益科技

第三名：ABF载板（紧缺60%）
AI芯片封装核心材料，算力需求引爆缺口，行业长期紧缺。
核心标的：深南电路、兴森科技、中京电子、胜宏科技

第二名：高端电子布（紧缺65%）
覆铜板基础材料，高端超薄电子布产能持续偏紧。
核心标的：中国巨石、金安国纪、中材科技、宏和科技

第一名：硅微粉（紧缺70%）
基板填充关键原料，高端超细硅微粉供给严重不足，紧缺程度居首。
核心标的：联瑞新材、雅克科技、凯盛科技、茂硕电源

以上内容仅为行业基本面梳理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎！