TGV玻璃基板是可实现垂直电气互联的玻璃基板，核心包含玻璃基材、通孔工艺、金属化三大特征，高频电学性能突出。玻璃介电常数约为硅的三分之一，损耗因子比硅低两个至三个数量级，能有效降低衬底损耗与寄生效应，保障信号完整传输。
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TGV玻璃基板是可实现垂直电气互联的玻璃基板，核心包含玻璃基材、通孔工艺、金属化三大特征，高频电学性能突出。玻璃介电常数约为硅的三分之一，损耗因子比硅低两个至三个数量级，能有效降低衬底损耗与寄生效应，保障信号完整传输。