康宁玻璃桥（玻璃基板）核心概念股名单

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6月24日，康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），并发布了结合TGV技术的新一代CPO结构解决方案。据悉，康宁近期已与Meta、英伟达及亚马逊等超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同。

康宁玻璃桥（玻璃基板）核心概念股

凯盛科技

公司为中建材旗下电子玻璃平台，已建成8英寸TGV中试线，掌握玻璃通孔核心工艺并布局高导热微晶玻璃基板，产品面向2.5D/3D先进封装与AI芯片载板，目前处于样品验证与客户送样阶段

沃格光电

全资子公司湖北通格微主营TGV玻璃通孔基板与GCP玻璃电路板，应用于AI芯片、CPO等先进封装载板

京东方Ａ

公司与美国康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作

长信科技

公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：玻璃基板造孔技术、微孔金属化填充技术、玻璃线路制备技术；公司与康宁公司有相关合作，但在TGV玻璃基板领域暂无直接业务合作关系

帝尔激光

公司自主研发的TGV（玻璃通孔）激光微孔设备是实现玻璃基板封装的核心装备，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV技术的全面覆盖并完成设备出货

天承科技

公司主营TGV电镀填孔化学品与添加剂，已攻克高深宽比填孔技术，实现小批量出货并服务国内先进封装产业链

美迪凯

公司自主开发TGV 玻璃通孔工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀实现最小10μm孔径加工，为半导体封测、MEMS及AI芯片3D堆叠提供核心玻璃基板制程能力

三孚新科

公司子公司明毅电子已为下游客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，且公司已与佛智芯等战略伙伴达成合作，共同围绕玻璃基板的工艺、材料及设备进行深度研发与产业化布局

德龙激光

公司为玻璃基板封装提供关键的TGV（玻璃通孔）激光微孔加工设备

彩虹股份

公司持续推进G8.5+基板玻璃生产线项目建设，扩大高世代基板玻璃产业规模，产品处于国内领先、国际先进水平

五方光电

公司是国内唯一具备TGV玻璃通孔全制程量产能力，可提供超薄玻璃基板加工与光学处理，适配AI芯片先进封装及CPO场景

红星发展

公司生产的高纯碳酸钡产品以更低杂质和纳米级粒径管控主要应用在液晶玻璃基板行业；康宁为公司直接客户

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