半导体设备材料展下周无锡开幕！这三个板块要火（附名单）

8月31日‑9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。展览面积超7万平米，1300多家企业参展，海外展商占比达16%。中微公司将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备。

大盘与情绪方面：近期市场题材轮动加快，半导体板块作为国产替代核心主线，展会事件有望成为短期情绪催化剂。但需注意部分标的已有提前反应，追高需谨慎。资金大概率流向有业绩支撑的设备和材料龙头。

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