【#半导体设备龙头齐聚无锡#】8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（#CSEAC 2026#）在无锡开幕，1300余家海内外企业参展，展陈空间超7万平方米，参展规模、展区面积再攀新高。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等半导体设备龙头企业悉数亮相，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多类工艺装备。（@21世纪经济报道 记者：孙燕，邓浩）http://t.cn/AX055aSN http://t.cn/AX055Cqj