【合见工软填补国产EDA多个空白】9月1日，国内数字EDA/IP企业合见工软重磅发布国内首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多领域新产品，填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白。

《中国经营报》记者了解到，合见工软此次发布的下一代EDA创新矩阵，聚焦两大前沿领域：一、Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；二、原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。中经记者 李玉洋 上海报道http://t.cn/AX0UW9Xi