【合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具：全面适配韬定律，填补国产 EDA 空白，专为国产先进工艺节点打造】9 月 2 日消息，国内数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）9 月 1 日在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会期间，发布多款突破性 EDA 自研新品和成果，填补国产 EDA 在商用级 3DIC 物理设计及多款 EDA 智能体等方面的空白，包括：

国产首个 Agentic EDA 智能体战略体系

国内首款三维芯片物理设计工具

国产先进工艺节点收敛工具等

合见工软推出国内首款三维芯片物理设计工具 UniVista 3DIC Designer，宣称专为国产先进工艺节点打造，可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。

该工具的推出打破了国内商用级 3DIC 物理设计工具空白，为 AI 等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。

UniVista 3DIC Designer 聚焦电路逻辑空间折叠实现，打破了传统 2D 芯片设计在性能、功耗、面积上的物理限制，聚焦于 2-die/3-die 逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构。