最近又有人开始吹“逻辑折叠”了，可惜吹都吹不明白

理论上说，逻辑折叠是3d堆叠下一阶段发展方向，现阶段的3d堆叠、2.5d封装，是把完整的die模块拼接在一起，实现带宽的超大升级和更高的集成度。

ai存储芯片的hbm、小米玄戒o100都是典型的代表

逻辑折叠是什么东西呢？

逻辑折叠是更进一步，上下两层甚至多层并没有单独的die模块，而是拼在一起才是一颗完整的核心。由于它的一颗完整单元模块甚至可以放在不同层，所以时间延迟、晶体管等效密度时钟网络效率都能够得到一个很大的升级

当然了，这都是理论上的东西，理论不等于实际，一颗核心做到多层也不等于能比单层核心做得更好

现阶段3d堆叠是所有芯片产业上的公司都参与推动的项目，方向有好几个，谁也不敢说自己的方向就是终点。

至于eda，现阶段没有成熟的3d堆叠eda设计软件，全都是一边搞一边推动

吹用了国产eda，还不如认认真真科普一下不同路线的区别到底在哪，优点是什么